David Hanak Eine weitere Woche voller Neuigkeiten liegt hinter uns. Dieses Mal stand es im Zeichen der Enthüllung sehr interessanter Neuheiten, sowohl im Bereich der Prozessoren als auch anderer Komponenten. Zusätzliche Informationen zur kommenden Playstation 5-Konsole wurden ebenfalls von Sony veröffentlicht, die auf die zwei Wochen alte offizielle Unterveröffentlichung der ersten Spezifikationen folgten.
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Amaya Toman AMD sorgte diese Woche (mal wieder) für den wohl größten Halo. Dieses Mal wurden die Nachrichten jedoch auf einer ganz anderen Welle verbreitet als letzte Woche. Es gab eine offizielle Enthüllung völlig neuer Mobilprozessoren und APUs, die, wie erste Eindrücke vermuten lassen, und recenze, sind absolut brillant und dezimieren alles, was Intel bisher in diesem riesigen Segment angeboten hat. Neue Prozessoren der Zen-Architektur der 3. Generation bieten eine sehr hohe Leistung bei wirklich solidem Stromverbrauch. Gleichzeitig verfügen die neuen Chips über einen relativ niedrigen TDP-Wert, sodass selbst die leistungsstärksten Modelle in mittelgroßen Notebooks verbaut werden können. Unglücklicherweise für Apple-Fans werden diese Prozessoren höchstwahrscheinlich nie in MacBooks Einzug halten, da Apple im Zusammenhang mit CPUs ausschließlich mit Intel kooperiert und diese Kooperation wahrscheinlich bereits im Gange ist. Allerdings können Nutzer, die nicht an die Apple-Plattform gebunden sind, mit Begeisterung aus dem etwas begrenzten Angebot an so ausgestatteten Laptops wählen, die nach und nach auf den Markt kommen werden.
Die nächste große Enthüllung, die dieses Mal auch künftige Mac-Besitzer beschäftigen dürfte, kam von SK Hynix vorgeführt die weltweit ersten offiziellen Details zur neuen Generation von Arbeitsspeichern – DDR5. Die neue Generation wird traditionell einen deutlich schnelleren Durchsatz (in diesem Fall sprechen wir von bis zu 8 Mbit/s) und auch höhere Kapazitäten pro Speichermodul mit sich bringen (das Minimum für ein Flash-Modul wird bei der neuen Generation 400 GB betragen, das Maximum wird es sein). 8 GB betragen). Im Vergleich zu DDR64 erhöht sich die Kapazität der Module auf das Vierfache. Das wohl interessanteste und am wenigsten erwartete Detail der neuen Speicher ist, dass alle Module nun über ECC (Error-Correcting Code) verfügen werden. In der aktuellen Generation war diese Technologie nur für spezielle Speicher verfügbar, die üblicherweise auch für den Server- und Enterprise-Einsatz gedacht waren. Sie mussten außerdem von bestimmten Prozessoren unterstützt werden. Im Fall von DDR4 werden alle Speicher ECC-kompatibel sein, sodass die Unterstützung dieses Mal nur von der CPU abhängt. Mit der neuen Generation ergibt sich ein um rund 5 % geringerer Verbrauch. Die ersten DDR20-Speicher werden noch in diesem Jahr produziert, eine massive Erweiterung soll in etwa zwei Jahren erfolgen.
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Auch im Zusammenhang mit der kommenden PlayStation 5 ist ein interessanter Informationsstrang aufgetaucht. Vor zwei Wochen gab es eine Art erste „offizielle Enthüllung“ der Spezifikationen, diese Woche sind noch ein paar weitere interessante Dinge im Netz aufgetaucht, die sich vor allem auf was beziehen Das haben wir vor zwei Wochen erfahren. Die Neuigkeiten werden ausführlich beschrieben Dieser Beitrag, wo Sie auch ein Video finden, wenn Sie lieber zuhören als lesen möchten. Kurz gesagt geht es darum, dass laut Mark Cerny jede PS5 unabhängig von den Umgebungsbedingungen (insbesondere der Raumtemperatur in diesem Zusammenhang) genau gleich funktionieren sollte. Die Technologie der variablen Einstellung der CPU/GPU-Frequenzen ist viel intelligenter eingestellt, als wir es von ähnlichen Technologien beispielsweise von gewöhnlichen CPUs/GPUs gewohnt sind. Der auf der Zen2-Architektur basierende Prozessorteil der APU wurde deutlich modifiziert, sodass er mit Hardware zusammenarbeiten kann, die für Abwärtskompatibilität sorgt. Die Geschwindigkeit der internen SSD ist so hoch, dass die benötigten Daten in der Zeit eines gerenderten Bildes auf dem Bildschirm geladen werden können. Die SSD-Festplatte arbeitet mit einer völlig neuen Low-Level-API, wodurch die Latenz deutlich reduziert wurde. Das neue „Tempest Audio“ soll ein noch nie dagewesenes Audio-Gaming-Erlebnis bringen.
Die neuesten Nachrichten dieser Woche betreffen Intel, das auf die frühere Offenlegung von AMD in irgendeiner Weise reagieren musste. Über die neu angekündigten Core-Mobilprozessoren der 10. Generation haben wir bereits in geschrieben Dieser BeitragAllerdings tauchten in den vergangenen Tagen erste Leaks im Netz auf gereizt, aus der Sie ablesen können, wie (einige) neue Prozessoren in puncto Leistung abschneiden. Das Ergebnis des 3D Mark Time Spy Benchmarks des Intel Core i7 1185G7 Prozessors ist öffentlich geworden. Es ist eines der leistungsstärksten Modelle mit gleichzeitig der leistungsstärksten iGPU-Version. Allerdings sind die Ergebnisse etwas peinlich. Die gute Nachricht ist wahrscheinlich, dass der Basistakt dieser 28-W-TDP-CPU auf 3 GHz eingestellt ist. Was hingegen nicht allzu gut aussieht, ist die Leistung, die sich kaum von der Vorgängergeneration unterscheidet und immer noch etwa 5-10 % hinter den Nachrichten von AMD zurückbleibt. Es ist jedoch durchaus möglich, dass es sich hierbei um ein ES (Engineering Sample) handelt und die Leistung nicht endgültig ist.
